芯片去胶前经过液氮冷冻的目的是为了使胶水变脆，便于去除。然而，有时候即使经过液氮冷冻，仍然可能会有胶水残留的情况发生。这可能是由于以下原因：1. 胶水种类：不同种类的胶水具有不同的化学成分和物理性质，有些胶水可能更难以完全去除。
- 胶水厚度：胶水的厚度越大，去除的难度也越大。液氮冷冻可以使胶水变脆，但对于较厚的胶水层，可能需要更多的时间和努力才能完全去除。
- 温度控制：液氮冷冻的温度需要适当控制，过高或过低的温度都可能导致胶水残留。温度过高可能导致胶水未完全变脆，温度过低可能导致胶水变得过于脆弱，容易破碎而难以去除。
改进方法包括：
- 调整液氮冷冻的温度和时间：根据具体情况，适当调整液氮冷冻的温度和时间，以确保胶水能够充分变脆，但又不至于过于脆弱。
- 使用适当的去胶工具：选择合适的去胶工具，如刮刀、溶剂等，以帮助去除残留的胶水。根据胶水的性质和厚度，选择合适的工具和方法进行去胶。
- 优化去胶工艺：在去胶过程中，可以尝试不同的工艺参数，如刮胶的角度、力度等，以提高去胶效果。同时，可以尝试使用一些去胶剂或溶剂，以帮助软化和溶解胶水。
- 检查清洁度：在去胶后，及时检查芯片表面是否有残留的胶水。如果有残留，可以使用清洁剂或溶剂进行清洁，确保芯片表面干净。
需要注意的是，去胶过程需要谨慎操作，避免对芯片造成损害。如果对去胶过程不确定，建议咨询专业的电子工程师或相关技术支持人员的帮助。