PCB电路板可以分为单面板、双面板和多面板，我们常用的主要是单面板和双面板，那么单面板和双面板有哪些区别呢？在了解二者区别前，沐渥小编先给大家介绍一下什么是单面板和双面板。

单面板是指单面的线路板，元器件在一面，导线在另一面；双面板可以在两面布元器件和走线。因为单面板只有一面，不能够进行交叉所以布线难度较大，而双面板可在双面布线，布线难度低，比较适合用在复杂电路中。双面板的生产过程要难于单面板，主要是因为覆铜板的顶层和底层都要过孔连接且都要布线。

单面板和双面板的区别体现在以下几点:

1、工艺上：单面板焊接集中在一面，另一面放元器件；双面板两面都能焊接，既能放表面贴装元件又能放接插件。

2、材质上：单面板只有一面有铜箔，而双面板双面都有铜箔走线，两面的铜箔通过过孔连接。

3、生产流程上：

1）单面板的生产流程：

开料→钻孔定位→丝印线路→蚀刻→丝印文字、固化→模具冲切外形→电路检查测试→包装发货

2）双面板的生产流程：

开料→钻孔→沉铜→图形转移→图形电镀→蚀刻→退锡清洁→阻焊→丝印→模具冲切外形→检查测试→包装发货

单面板和双面板虽然存在着一些区别，但是它们的结构是相同的，包括焊盘、过孔、安装孔、接插件、电子元器件、导线、填充和电气边界。

工作层面也是相同的，不管是单面板还是双面板它的工作层面种类很多，比如信号层、丝印层、阻焊层、锡膏层、接地层等。通常电路板有几十个信号层，用来放和信号有关的元器件，顶层放元器件，底层敷铜，中间多层放置信号走线；丝印层是绘制元器件的外形以及印上产品编号、元器件型号、公司名称等；阻焊层是为了阻止焊锡流动，防止不需要焊接的地方染上焊锡，造成其他元器件短路；锡膏层是作用是将SMD元件粘贴到电路板上，方便焊接；接地层是将地线层的铜膜连接到地线引脚上。

电路板从单面发展到双面、多面，不断地往小体积、高精度、高密度、高可靠和高速传输方向发展，降低了生产成本，提高产品性能，不管是单面还是双面都保持着良好的发展趋势，在电子设备发展中保持着强有力劲头。