韩国媒体报导，台积电推迟2纳米芯片的量产计划，让竞争对手三星电子可能有机会抢占先机，并在芯片竞赛中领先台积电几个月，或可能短期在2nm芯片产量超越台积电。

　　SAMMOBILE报导称，台积电和三星的竞争永无止境，而当前经济情势影响台积电原定的2纳米生产计划，意味着三星可能会先发制人。三星可能成为第一家拥有制造2nm芯片能力的芯片制造商，就像它是第一家批量生产3nm解决方案的芯片制造商一样。

　　部分行业观察者认为他们可能错误地估计台积电在台湾宝山建设2纳米芯片制造工厂所需的时间，该设施投入运营时间可能会比预期晚，而这一延迟将为三星带来优势。

　　台积电预计将于2025年第2季完成在台湾宝山建设2纳米工厂，最快在当年第4季月产量就达到3万片。台积电在下一代制程开发上的力度如此之快，以至于预计将比原计划更早开始生产2nm芯片试点，有些人预测该公司将在2025年初开始量产，但这些预期最近发生了变化。

　　产业观察家认为，由于芯片需求放缓，台积电近期在宝山的进度放缓，认为台积电将推迟其2nm芯片生产，并超出最初的时间范围。因此也传出台积电可能尚未在三星之前准备好2nm芯片。监于这些延迟，专家估计台积电在2025年第2季还无法准备好生产2nm芯片。

　　如果这样的话，可能意味着台积电可能会在与三星的竞争中落后几个月。三星预定将于2025年开始生产2nm芯片，并计划在2027年具备生产1.4nm芯片的能力。

　　韩媒指出，三星在GAA技术方面也占优势，该技术可用于制造具有更高能源效率的芯片。尽管三星已成功将GAA技术应用于3nm制造，但台积电却面临困难，落后韩国竞争对手。

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