器件:QCC3071、QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0
产品种类:蓝牙音频SoC
封装:BGA
介绍:支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LE Audio;支持多点蓝牙无线连接,可在音源设备间无缝切换;搭配第三代高通自适应主动降噪技术,可智能适应风噪处理、防止啸叫、多种佩戴贴合度,支持自然透传模式,高通aptX Adptive音频。
高通S3音频平台,丝印型号QCC3071。高通S3音频平台支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,经过优化并支持双蓝牙模式,结合了传统蓝牙无线音频、全新LE Audio技术标准,全链路延迟低至55ms;并首次支持了aptX Lossless无损传输,提供CD级无损音质。
QCC3071支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LE Audio;支持多点蓝牙无线连接,可在音源设备间无缝切换;搭配第三代高通自适应主动降噪技术,可智能适应风噪处理、防止啸叫、多种佩戴贴合度,支持自然透传模式,高通aptX Adptive音频。
QCC3071还支持三麦克风的高通cVc回声消除、噪声抑制(ECNS)、aptX Voice音频,可通过唤醒词或按键激活语音助手,面向真实用例,以超低功耗实现增强的机器学习功能,其小巧的晶圆级封装SoC,可大大缩小设备体积。
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