具有高达2MB闪存PIC32MZ2064DAB288-I/4J、PIC32MZ2064DAG169-I/6J图形应用MCU
  QOiTimGhszkJ 2023年11月30日 13 0

概述

PIC32MZDA系列图形应用MCU具有极为出色的图形用户界面 (GUI) 设计功能,可为嵌入式控制器应用带来令人惊叹的高性能和质量水平。PIC32MZDA MCU包括集成图形控制器和图形处理器,并可提供32MB的片上DDR2 DRAM或128MB外部可寻址器件。

PIC32MZDA的核心是图形控制器子系统,该系统在同类产品中遥遥领先。借助GPU,GUI设计可创建仅仅依靠MCU CPU不太可能实现的图形动作。集成式DRAM可为图形应用、复杂的通信应用及数据记录应用提供广泛的存储空间。借助PIC32MZDA,设计人员可获得MCU的设计便利性,以及与使用微处理器而获得的类似的图形质量。该器件设有MPLAB® Harmony Graphics 2.0,可让您快速完成并显示GUI设计。独特的图形设计工具包括MPLAB®集成开发环境 (IDE) 和MPLAB Harmony集成软件框架,可让设计人员方便地提高其应用的色彩分辨率并增加显示大小。

具有高达2MB闪存PIC32MZ2064DAB288-I/4J、PIC32MZ2064DAG169-I/6J图形应用MCU_嵌入式

明佳达电子(供应、回收)具有高达2MB闪存PIC32MZ2064DAB288-I/4J、PIC32MZ2064DAG169-I/6J图形应用MCU

中文规格

1、PIC32MZ2064DAB288-I/4J IC MCU 32BIT 2MB FLASH 288LFBGA

核心处理器:MIPS32® microAptiv™

内核规格:32 位单核

速度:200MHz

连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG

外设:欠压检测/复位,DMA,HLVD,I²S,POR,PWM,WDT

I/O 数:120

程序存储容量:2MB(2M x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:-

RAM 大小:640K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 45x12b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:288-LFBGA

供应商器件封装:288-LFBGA(15x15)

基本产品编号:PIC32MZ2064DAB288

2、PIC32MZ2064DAG169-I/6J IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169LFBGA

核心处理器:MIPS32® microAptiv™

内核规格:32 位单核

速度:200MHz

连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG

外设:欠压检测/复位,DMA,HLVD,I²S,POR,PWM,WDT

I/O 数:120

程序存储容量:2MB(2M x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:-

RAM 大小:640K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 45x12b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:169-LFBGA

供应商器件封装:169-LFBGA(11x11)

基本产品编号:PIC32MZ2064DAG169

特性

• 高达2MB的闪存和640KB的RAM

• 具有18Msps吞吐率的12位ADC

• 带有随机数发生器 (RNG) 的全功能硬件加密引擎,用于数据加密/解密和认证

• 图形控制器:

24位并行接口支持各种高达SXGA (1280x1024) 的显示器

采用多层组合,简化了图像渲染

支持多种图像和色彩空间格式,灵活性极高

具有灵活的时序配置,便于实施自定义显示

• GPU:

2D加速图形渲染

加速Blit和光栅操作

几种Alpha值混合模式

透明度支持

2D抖动

图像缩放

可编程操作,包括ROP2、ROP3、ROP4、Alpha值混合和透明度

滤波

方向

• 能够驱动24位彩色SXGA的3层图形控制器

• 高性能2D图形处理单元 (GPU)

• 32MB集成DDR2 DRAM或128MB外部可寻址器件

• 集成式DRAM:

32MB集成式DRAM可提供用于丰富的专业外观图形的出色存储和容量

8、16或24位颜色

多层

每层均设有多个显示缓冲区

图像和帧预加载

较少的板层降低了系统成本

进出DRAM的代码和数据传输离不开软件包,提高了系统的安全性

得益于显著降低的系统复杂性,无需应对传统的内存子系统设计挑战

较高的集成度有利于实现小尺寸设计,从而打造功能更加丰富、更具吸引力的终端产品

仅需库存和管理较少的元件,降低了物流成本

高集成度缓解了电路板EMI问题

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