器件：QCC3071、QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0 产品种类：蓝牙音频SoC 封装：BGA 介绍：支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LEAudio；支持多点蓝牙无线连接，可在音源设备间无缝切换；搭配第三代高通自适应主动降噪技术，可智能适应风噪处理、防止啸叫、多种佩戴贴合度，支持自然透传模式，高通aptXAdptive音频。 高通S3音频平台，丝印型号QCC3071。高通S3音频平台支持SnapdragonSound骁龙畅听技术，经过优化并支持双蓝牙模式，结合了传统蓝牙无线音频、全新LEAudio技术标准，全链路延迟低至55ms；并首次支持了aptXLo...