H3CNA-RS+——OSI参考模型和TCPIP参考模型
  RI9T33lJjbbG 2023年12月10日 13 0

OSI参考模型和TCPIP参考模型

产生背景:各大IT设备厂商只支持自己的私有协议,跨厂商设备兼容性差;用户购买和维护成本高;不利于网络技术发展

概念:定义了网络中设备所遵守的层次结构

优点:开放的标准化接口,协议不再封闭;多厂商设备兼容;易于理解、学习和更新协议标准;实现模块化工程,降低开发难度;便于故障排查。

7

应用层

为应用程序提供网络范围

软件工程

6

表示层

定义数据格式、结构;数据加密、压缩

5

会话层

建立、维护、拆除应用程序间的会话

区分同一个应用程序的不同访问者

4

传输层

数据分段、建立端到端连接、维护传输可靠性

端口用于区分同一台计算机上的不同应用程序

TCP:可靠传输

UDP:不可靠传输

网络工程

3

网络层

IP地址寻址、路由

2

数据链路层

MAC地址寻址

1

物理层

定义电压、接口、线缆标准、传输距离、传输介质等物理参数

通信工程

IP寻址寻范围,MAC寻址寻具体

OSI参考模型的问题:

  1. 划分层次过多,会话层、表示层存在意义不大
  2. IP协议成为事实的物理层唯一协议


TCP/IP参考模型

4层划分方法(书面文章)

4

应用层

会话层、表示层、应用层

3

传输层

-

2

网络层

-

1

网络接口层

物理层、数据链路层


5层划分方法(事实)

5

应用层

会话层、表示层、应用层

4

传输层

-

3

网络层

-

2

数据链路层

-

1

物理层

-


数据封装和数据解封装

封装:在原始数据的基础上加入一些额外信息形成新的格式

解封装:拆除掉封装的额外信息,还原成原始数据

TCP/IP分层封装

1

物理层

比特流

2

数据链路层

数据帧

3

网络层

数据包

4

传输层

数据段

5

应用层

数据


数据封装和解封装过程

H3CNA-RS+——OSI参考模型和TCPIP参考模型_H3C


数据发送时,从上层至下层逐层封装

数据接收时,从下层至上层逐层解封装

只有拆除外层封装,才能看到内层封装

【版权声明】本文内容来自摩杜云社区用户原创、第三方投稿、转载,内容版权归原作者所有。本网站的目的在于传递更多信息,不拥有版权,亦不承担相应法律责任。如果您发现本社区中有涉嫌抄袭的内容,欢迎发送邮件进行举报,并提供相关证据,一经查实,本社区将立刻删除涉嫌侵权内容,举报邮箱: cloudbbs@moduyun.com

  1. 分享:
最后一次编辑于 2023年12月10日 0

暂无评论

推荐阅读
RI9T33lJjbbG