ECP5 FPGA 为嵌入式设计实现协处理和互连解决方案，器件可用在包括工业、消费电子、汽车和机器学习领域的应用。
ECP5 FPGA 系列提供业界最小尺寸封装（10x10 mm），并具备高达 85K 查找表（LUT），功能密度相比竞品高出近 2 倍，同时成本和功耗也大幅降低。ECP5 FPGA 支持与 ASIC、ASSP 和应用处理器实现互连，并具备优化的 I/O 和体系架构。增强的嵌入式 DSP 块和高度并行的 FPGA 逻辑架构为计算密集型协处理功能提供了所需的高性能支持。ECP5 FPGA 系列可提供高达 4 条 SERDES 互连通道，支持 PCI Express（Gen1，Gen2）、以太网（1GbE，SGMII，XAUI）、CPRI、嵌入式显示端口（ eDP）和 JESD204B，每条通道速率为 250 Mbps 至 5 Gbps。同时，器件上的可编程 I/O 还支持各类接口，包括 DDR3、LPDDR3、LVCMOS、RGMII、XGMII、LVTTL、LVDS、Bus-LVDS、7:1 LVDS、LVPECL 和 MIPI D-PHY。
ECP5 (FPGA) LFE5U-12F-6BG381C与LFE5U-12F-7BG381C现场可编程门阵列 —— 明佳达电子大量供求
1、LFE5U-12F-6BG381C ECP5 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 197 I/O 381CABGA
LAB/CLB 数：3000
逻辑元件/单元数：12000
总 RAM 位数：589824
I/O 数：197
电压 - 供电：1.045V ~ 1.155V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：381-FBGA
供应商器件封装：381-CABGA（17x17）
2、LFE5U-12F-7BG381C FPGA - 现场可编程门阵列 IC 197 589824 12000 381-FBGA
LAB/CLB 数：3000
逻辑元件/单元数：12000
总 RAM 位数：589824
I/O 数：197
电压 - 供电：1.045V ~ 1.155V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：381-FBGA
供应商器件封装：381-CABGA（17x17）
基本产品编号：LFE5U-12
特性：
ECP5支持最高3.2 Gbps SERDES速率，ECP5-5G支持最高5 Gbps SERDES速率
器件拥有双通道模块，可提供最多4通道，实现更高的粒度
增强的DSP块为对称滤波器提供2倍的资源节约
单事件翻转（Single event upset, SEU）应对支持
可编程IO支持LVCMOS 33/25/18/15/12、XGMII、LVTTL、LVDS、Bus-LVDS、7:1 LVDS、LVPECL以及MIPI D-PHY输入/输出接口
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