YouTube频道PBKreviews分享了iPhone15Pro的拆解，让人们看到了这款设备的内部结构。 PBKreviews对苹果的iPhone15Pro机型进行了详细的拆解和深入的探究。通过仔细的观察和深入的研究，他们发现，尽管整体内部结构和iPhone14Pro相似，但iPhone15Pro在某些关键方面进行了重新设计，使得维修和更换更加容易。（明佳达供求APL109A/338S01022、338S00946-B0、338S01026-B1苹果15电源管理芯片） 深入了解iPhone15Pro内部结构和技术组件：（这些芯片明佳达大量供求库存） 339M00287：用于移动应用 338...

基于Arm®Cortex-M0的STM32F0系列器件实现了32位性能，同时传承了STM32系列的重要特性，特别适合成本敏感型应用。STM32F0MCU集实时性能、低功耗运算和STM32平台的先进架构及外设于一身。 •STM32F0x0超值系列在传统8位和16位市场极具竞争力，并且无需管理不同的架构和相关的开发成本。 •STM32F0x1系列实现了高度的功能集成，适合各类存储器空间及封装，为成本敏感型应用带来了灵活性。 明佳达供求基于Arm®Cortex-M0的STM32F031G6U6、STM32F030C6T6（48MHz）32-bit微控制器 一、STM32F031G6U6ICMCU3...

器件：QCC3071、QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0 产品种类：蓝牙音频SoC 封装：BGA 介绍：支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LEAudio；支持多点蓝牙无线连接，可在音源设备间无缝切换；搭配第三代高通自适应主动降噪技术，可智能适应风噪处理、防止啸叫、多种佩戴贴合度，支持自然透传模式，高通aptXAdptive音频。 高通S3音频平台，丝印型号QCC3071。高通S3音频平台支持SnapdragonSound骁龙畅听技术，经过优化并支持双蓝牙模式，结合了传统蓝牙无线音频、全新LEAudio技术标准，全链路延迟低至55ms；并首次支持了aptXLo...