这是IC男奋斗史的第39篇原创 本文1651字，预计阅读4分钟。 接上文：Chiplet解决芯片技术发展瓶颈 Chiplet封装的产品介绍 以下介绍几款国内外使用Chiplet封装技术的代表产品，包括CPU、GPU和ASIC芯片。 1.苹果M1-UltraCPU： 2022年3月9日，苹果推出自研的M1-Ultra处理器芯片，通过UltraFusion架构将两个M1Max芯片拼在一起，使芯片的各项硬件指标翻倍，性能也得到大幅提升。 2.AMDRX7000系列GPU： 2022年11月4日，AMD发布新一代旗舰GPURX7000系列，采用新一代RDNA3架构，首批发布的两款型号为RX7900XT...

这是IC男奋斗史的第11篇原创 今天，杰哥带大家了解一下如何从沙子变成芯片，帮助零基础小白快速了解芯片生产制造流程。 1晶圆制造 高大上的芯片最初的原材料其实是沙子，这也是科学技术神奇的地方。沙子的主要成分是二氧化硅(SiO2)，而脱氧后的沙子最多包含25%的硅元素，硅是地壳内第二丰富的元素，这也是半导体制造产业的基础。 沙子经过熔炼和多步净化与提纯就可以得到用于半导体制造的高纯度多晶硅，学名电子级硅，平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。24K金大家都知道吧，黄金纯度高达99.998%，但是还是没有这个电子级硅的纯度高。 把高纯度多晶硅放在单晶炉内拉制，就可以得到接近圆柱形的单晶硅锭，...