这是IC男奋斗史的第39篇原创 本文1651字，预计阅读4分钟。 接上文：Chiplet解决芯片技术发展瓶颈 Chiplet封装的产品介绍 以下介绍几款国内外使用Chiplet封装技术的代表产品，包括CPU、GPU和ASIC芯片。 1.苹果M1-UltraCPU： 2022年3月9日，苹果推出自研的M1-Ultra处理器芯片，通过UltraFusion架构将两个M1Max芯片拼在一起，使芯片的各项硬件指标翻倍，性能也得到大幅提升。 2.AMDRX7000系列GPU： 2022年11月4日，AMD发布新一代旗舰GPURX7000系列，采用新一代RDNA3架构，首批发布的两款型号为RX7900XT...