物联网
芯片特性 标签描述

设计简介 多核异构 CSK6系芯片是聆思科技新一代的AI芯片SoC产品,采用了多核异构的架构:1)集成了ARMStarMCU2)集成了HiFi4DSP3)集成了聆思全新设计的AI神经网络处理内核NPU,最高算力可达128G。该三核处理器的设计,可以较低功耗来有效支持音频及轻量级视觉AI算力需求。 AI算法 CSK6芯片在设计上专门针对神经网络算法特点,进行深度定制整合: 1)联合AI研究院,打造超100项顶级AI能力 2)在云端整合400+项云端AI功能最终实现端侧算法满足基本AI需求,云侧算法满足拓展AI需求,云+端极致的客户体验。 高集成度 高度集成的设计,极大的降低了BOM成本、生产成...