问：什么是阻抗？ 答：在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗。 问：什么是阻抗匹配? 答：阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间达到一种适合的搭配。阻抗匹配主要有两点作用，调整负载功率和抑制信号反射。 影响阻抗的因素 相对于阻抗变化的关系(其中一个参数变化，假设其余条件不变)，影响阻抗因素如下： 阻抗线宽 阻抗线宽与阻抗成反比，线宽越细，阻抗越大，线宽越粗，阻抗越低。 介质厚度 介质厚度与阻抗成正比，介质越厚，阻抗越大，介质越薄，阻抗越低。 阻抗介电常数 介电常数与阻抗成反比，介电常数越高，阻抗越小，介电常数越低，阻抗越大。 防焊厚度 防焊厚度与阻抗...
PCB阻焊油墨根据固化方式，阻焊油墨有感光显影型的油墨，有热固化的热固油墨，还有UV光固化的UV油墨。而根据板材分类，又有PCB硬板阻焊油墨，FPC软板阻焊油墨，还有铝基板阻焊油墨，铝基板油墨也可以用在陶瓷板上面。 过孔一般分为三类：盲孔、埋孔和通孔。“盲孔”位于印制电路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和内层线路的连接。“埋孔”在电路板内层的连接孔，电路板表面看不到。“通孔”穿过整个电路板，从顶层导通内层再到底层。 过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。 过孔工艺 过孔盖油...
问：什么是阻抗？ 答：在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗。 问：什么是阻抗匹配? 答：阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间达到一种适合的搭配。阻抗匹配主要有两点作用，调整负载功率和抑制信号反射。 影响阻抗的因素 相对于阻抗变化的关系(其中一个参数变化，假设其余条件不变)，影响阻抗因素如下： 阻抗线宽 阻抗线宽与阻抗成反比，线宽越细，阻抗越大，线宽越粗，阻抗越低。 介质厚度 介质厚度与阻抗成正比，介质越厚，阻抗越大，介质越薄，阻抗越低。 阻抗介电常数 介电常数与阻抗成反比，介电常数越高，阻抗越小，介电常数越低，阻抗越大。 防焊厚度 防焊厚度与阻抗...
电子元器件在PCB板上的合理布局，是减少焊接缺点的极重要一环！元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区，布局应尽量匀称。 为了最大程度的利用电路板空间，相信很多做设计的小伙伴，会尽可能把元器件靠板的边缘放置，但其实这样的作法，会给生产和PCBA组装带来很大的难度，甚至导致无法焊接组装哦！ 今天就跟大家详细聊聊板边器件布局的相关问题吧 板边器件布局危害 01成型板边铣板 元器件放置太靠近板边，在成型铣板时会铣掉元器件的焊盘，一般焊盘距边缘的距离需大于0.2mm以上，否则板边器件的焊盘被铣掉了后面组装无法焊接元器件。 02成型板边V-CUT 如果板边是拼版V-CUT的，元器件离板边还需更...
PCB板是基于电路设计图而生产的，看过电路设计图的小伙伴都会知道，上面有各种物理电学标准符号。通过分析电路设计图，可以得知将使用哪些电子元器件，各元器件之间的关系，以及该电路具备哪些性能。 为此，小编在网络上搜集了一些电工电路图常用的字母符号及释义，整理到下图中，希望能帮助到大家。 点击放大图片，整理：华秋电路 华秋电路作为国内高可靠的多层板制造商，不仅能生产高至32层的PCB硬板，还提供高品质FPC制造服务。无论是单层/双面/多层(高至6层)FPC，华秋均能制造生产。此外，华秋还能提供高难度的软硬结合板和包含盲埋孔的HDI型软硬结合板(高至20层)，满足市场多元化的需求。
一、什么是板对板连接器？ 板对板连接器(简称BTB)，是精密电路中电源和信号耦合连接必不可少的器件。随着产品复杂度和电路设计规模的不断提升，板对板连接器也沿着市场需求向着高速率，高功率密度，轻薄化几个方向发展。 二、板对板连接器的分类及特性 在实际使用中，我们会根据使用场景，外观结构，连接性能，综合成本等多方面考量使用哪类板对板连接器。 排针排母/插针 排针和排母，也叫排插，是最便宜、最常见的连接方式。 应用场景：低端、大尺寸的智能设备，开发板、调试板等。 优点：便宜、方便，硬连接很稳固，过电流能力强、方便焊线和测试。 缺点：体积大，难弯曲，间距大，很难做上百pin的连接。 高端板对板连接...
二极管常见的封装类型，DO-15、DO-27、SOD-323、SOD-723等，相信大家都很熟悉。 图源：百度百科 封装指的是安装半导体集成电路芯片用的外壳。对于电子元器件来说，封装是非常有必要的。 一方面，封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。 另一方面，按统一规格封装后的芯片，也更便于安装和运输。 细心的电子工程师会发现，电子元器件有着...
我们在完成PCB设计的时候，有一些板子我们通常是需要进行拼版的，什么情况下需要拼板?而我们拼版时又需要注意哪些问题呢？ 一、为什么要PCB拼板？ 拼板指的是将一张张小的PCB板让厂家直接给拼做成一整块。从PCB设计开始，到最后进行PCB量产的时候，PCB拼板都是一件非常重要的事。因为拼板不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。 需要拼板的情况不外以下三种： 1、为了满足生产的需求。 有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。 2、提高SMT贴片的焊接效率。 只需要过一次SMT即可完成多块PCB的焊接。 3、提高板材利用率，避免PCB板材的浪费。 有些...
一、差分对内两信号的走线长度相等 该要求是基于以下两个因素而提出的。 (1)时序要求： 由于差分信号的时需参考点是对内两信号边沿的交叉点，差分对内两信号走线长度的差异会造成交叉点的偏移，可能对时序产生影响。 (2)共模噪声： 差分对内两信号的走线长度存在差异时，在参考平面上的回流无法全部抵消如果参考平面存在分割的情况，那么在回流路径上将会产生共模噪声，叠加到差分信号上面，严重时将导致EMI问题。 差分对内两信号走线等长更多是基于在共模噪声的原因上提出的。对于时序。即使线长存在微小差异，对时序的影响也是较小的，比如100MIL的长度差异，对时序的影响只有几十皮秒，所以不足以造成严重的问题。而这...
在PCB板中，时常见到一些阻值为0Ω的电阻。我们都知道，在电路中，电阻的作用是阻碍电流，而0Ω电阻显然失去了这个作用。那它存在于PCB板中的原因是什么呢？今天我们一探究竟。 1、充当跳线 在电路中，0Ω电阻对电流没有阻碍作用，相当于一条导线，因此可以充当跳线，尤其对于贴片式电路板来说，0Ω电阻用作跳线的作用非常大。 一方面，在一些无法布线且较窄的地方，跳线很难焊接到贴片的焊盘里，因此，需要利用0欧电阻来进行连接，让PCB布线变得更加简单，并且解决一些地方的布线难题。根据PCB板上的空间，可以选用0805、0603或0402不同体积大小的0Ω电阻。 另一方面，贴片式电路板的跳线方式很难使用机器统...
功能： WHD系列温湿度控制器运用传感器检测柜内的温度与湿度值，并通过控制外接的风扇与加热器对温度与湿度值进行调节，可有效防止因低温、高温造成的设备故障以及受潮或结露引起的爬电、闪络事故的发生。 应用范围： 中高压开关柜、端子箱、环网柜、箱变
最近，有硬件工程师朋友找我讨论DFM，也就是可制造性设计。DesignforManufacturability。 什么是可制造性设计，看一张图很容易明白： 过大的PCB，无法上产线批量生产，极大的PCB面积浪费，自然是失败的可制造性设计了。 当然人家只是为了搞笑，真的可制造性设计在这里： 作为一名硬件工程师，是一定要掌握可制造性设计的，也就是必须掌握DFM。 DFM贯穿了从设计到生产的全流程，如下： 1、画原理图： 2、根据原理图，画PCB： 3、根据PCB文件，生成Gerber生产文件，然后给到PCB工厂： 4、PCB工厂根据Gerber生产文件，把PCB板生产出来： 5、最终在...
Mark点也称光学点、基准点，是电路板元器件组装中，PCBA应用于自动贴片机上的位置识别点。 Mark点的选用，直接影响到自动贴片机的贴片效率，因此在设计时，需要设计好Mark点以及其在板内的位置。 Mark点的设计 1、布局位置 单板Mark点 在我们设计PCB时，贴片的一面需要添加Mark点，如果双面贴片则两面都要加，Mark点加在四个角，位置需不对称防呆使用，如果板空间小可以只加三个，如果实在加不下，至少要在对角加两个。 拼版Mark点 拼版都需要加Mark点，拼版加工艺边的Mark点加在工艺边的四个角，位置需不对称用一个Mark点偏位防呆，如果拼版不加工艺边，则需在板内添加Mark点...
同事都很奇怪，为什么我设计的PCB都很少出错，而他们设计的PCB，经常出错。有的时候是元器件的外框没有印出来，只有焊盘在上面；有的时候是焊盘被削去一部分，太靠近板边或是太靠近其他焊盘。还有的时候，某些走线被开了窗，因为不小心在上面铺了助焊层。 我问他们，平时是怎么出GERBER文件的呢？ 他们听了，反问我，出GERBER不是只有一种方法吗，就是在PCB设计软件里面，设置好CAM的各层参数，导出来就是GERBER文件。 说到出GERBER，他们就来劲了，没完没了地向我大吐苦水。每次出GERBER文件，明明检查了，没发现问题。但是每次做回来的板，总是存在这样那样的小问题。 本来打算这是最终版了...
准备是成功的基石，在PCB设计中也是如此。改进和增长将伴随经验，首先做好准备能够充分利用经验获得成功。为了帮助你做好准备，下面分享一些基本的PCB布局设计步骤。 从良好的原材料入手是您PCB布局设计的第一步 无论打算执行什么任务，要想成功，就需要从优质的材料入手。就像高级木匠不会用玩具锤在墙上钉塑料钉子一样，你也不应该尝试在没有优质材料的情况下设计电路板。然后要做的第一件事是确保你的CAD库零件和原理图已准备就绪： 符号：尽管使用“占位符”零件是一种公认的做法，但是如果原理图符号不正确，可能会使您的设计难以使用。确保符号具有正确的引脚，零件号和组件属性。 PCB尺寸：进行布局时，需要正确...
众所周知，阻抗控制是我们做高速设计最基本的原则。目前常规的板厂会把阻抗控制在10%的误差，不少朋友就会有疑问，为什么是10%？理论上误差肯定是越小越好，所以为什么不能进一步的把常规控制能力推到8%，甚至5%呢？ 理想固然美好，但现实难免“残酷”。影响PCB走线的阻抗的因素有很多，主要有铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、阻焊的厚度等。因此，想把阻抗误差做小，需要在PCB加工过程中，对以上诸多因素的误差都要控制得非常好，最终的阻抗误差才会小。 但从PCB加工工艺一步一步往下去看，你会发现，几乎每一个流程都会对传输线阻抗控制产生误差，有的流程还充满随机性，因此10%这个数值是板...
Buck电路工作原理 电源闭合时电压会快速增加，当断开时电压会快速减小，如果开关速度足够快的话，是不是就能把负载，控制在想要的电压值以内呢? 假设12V降压到5V，也就意味着，MOS管开关需要42%时间导通，58%时间断开。 当42%时间MOS管导通时，电感被充磁储能，同时对电容进行充电，给负载提供电量。 当58%时间MOS管断开时，由于电感上的电流不能突变，电路通过电感的电流及电容为负载供电，从而将负载端的电压维持在5V。 Buck电路的器件选型 Buck电路主要由以下部分组成： 控制器芯片 功率MOS管 功率电感 输入/输出滤波电容 控制器芯片的选型 根据实际应用场景，控制器首先要满...
在电脑内存条、显卡上，有一排金黄色导电触片，就是大家俗称的“金手指”。 在PCB设计制作行业中的“金手指”(GoldFinger，或称EdgeConnector)，是由connector连接器作为PCB板对外连接网络的出口。 关于“金手指”你知道多少呢？ 小编已做足了功课，今天就带大家全面了解PCB中“金手指”的设计，以及一些可制造性细节的处理等知识。 “金手指”的功能用途 1、“金手指”互连点 当辅助PCB(如显卡、内存条)连接到主板时，会通过几个母槽中的其中一个插槽，如PCI、ISA或AGP槽，在外围设备或内部卡和计算机之间传输信号。 2、特殊适配器 “金手指”可以为主板增强功能，通过二...
电子设备的核心部分大都是供电电源，没有供电电源持续供电，电子设备将无法正常运行，再加上供电电源是电磁辐射最严重的部分，所以供电电源必须做好电磁兼容设计方法。那么如何做好供电电源的电磁兼容设计方法？ 1、采用交流电源滤波器 由于交流电源滤波器是低通滤波器，不妨碍工频电能的通过，而对高频电磁干扰呈高阻态，有较强的抑制能力。使用交流电源滤波器时，应根据其两端阻抗和要求的插入衰减系数选择滤波器的型式。要注意其承受电压和导通电流的能力，屏蔽与机壳要电气接触良好，地线要尽量短、截面足够大，进出线要远离，而且滤波器应尽量靠近供电电源。 2、交流电源变压器加静电屏蔽 由于电源变压器初、次级间存在分布电...
在PCB设计中，阻抗通常是指传输线的特性阻抗，这是电磁波在导线中传输时的特性阻抗，与导线的几何形状、介质材料和导线周围环境等因素有关。 对于一般的高速数字信号传输和RF电路，50Ω是一个常用的阻抗值。 为什么是50Ω？30Ω或者80Ω不行吗？默认选择50Ω阻抗，是历史、PCB生产工艺、电路设计、成本等多因素共同决定的。 一、50Ω阻抗是美国军方制定的阻抗标准 二次世界大战期间，阻抗的选择完全依赖于使用的需要，没有一个标准值。但是随着技术的进步，需要给出阻抗标准，以便在经济性和方便性上取得平衡。 于是，美国军方的一个联合组织——JAN组织(JointArmyNavy)，基于其阻抗匹配、...