芯原股份今日宣布LG电子（LG）的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV2.5DGPU。这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。   芯原的VivanteGCNanoUltraV2.5DGPU集成了公司自主研发的紧凑型VGLiteAPI底层驱动程序，支持流行的轻量级多功能图形库（LVGL），从而在各种硬件平台上创建美观的用户界面（UI）。此外，GCNanoUltraV2.5DGPU还支持芯原的开源工具SvgVGLiteRenderer，该工具解析SVG文件并通过VGLiteAPI呈现SVG内容。   LG副总裁兼SoC基础技术实验室...

芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上，正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台，芯和集成无源器件（IPD）出货量已突破20亿颗，广泛应用于射频前端模组。 芯和半导体的IPD产品和IPD开发平台于6月13日至15日在美国圣地亚哥举行的IEEEMTT国际微波研讨会上展示，这也是芯和连续第十年参展该活动。 作为实现小型化、高性能、低成本和高可靠性电子系统的重要技术之一，IPD集成无源器件能满足各种无线应用场景对硬件系统“功能不断增加、集成度不断提高”的需求。芯和半导体是国内首批投资开发IPD技术的企业，经过十几年上百个产品和项目的成功交付，芯和已并被全球著名的半导体分析机构Yole列入全...

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DICChiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的ChipletEDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。 芯和半导体，作为国内首家推出“3DICChiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会，总规模超过600人。大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和ChipletEDA设计分析全流程EDA平...

全球物联网解决方案提供商Quectel推出了六款新型天线，为物联网设备提供了强大的连接性能。新的天线涵盖了从5G到非地面网络（NTN）的广泛使用案例，为客户带来了新功能。 QuectelWirelessSolutions总裁兼首席战略官NorbertMuhrer表示：“我们很高兴通过增加这些新型天线和评估板，进一步扩大我们综合的天线业务范围。物联网应用越来越需要能够满足其特定需求的高性能天线，无论是为了获得具有竞争力的成本、在特定频带中使用特定网络技术，还是为了拥有具有强大、安全的特性（如IP评级、RoHS和REACH合规性）等均是如此。扩展后的Quectel天线系列定能满足您的设备和部署的需...

上海，2023年10月18日，Datalogic得利捷是一家专注在自动数据采集及工业自动化领域的全球领先供应商，将盛装出席物流行业盛会——CeMATASIA2023亚洲国际物流技术与运输系统展览会。本次展会将于2023年10月24-27日在上海新国际博览中心举办。 展位W1 馆B5-2，Datalogic得利捷将携固定式条码阅读器，移动数据终端，和手持式扫码设备，新技术以及解决方案盛装亮相本次展会，进一步确立并稳固其在物流与运输行业中作为自动化解决方案提供商的领先地位。 观众将在现场看到多种产品和解决方案的动态演示，这些产品和解决方案能够满足运输和物流市场典型的数据收集和实时跟踪应用...

芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI)EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。 继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3DEM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个平台。 发布亮点 2.5D/3D先进封装SI/PI仿真 Metis2023是专为2.5D、3DIC先进封装而设计的SI/PI仿真...

自动数据采集和工厂自动化市场的全球领导者Datalogic得利捷推出开创性产品PowerScan9600自动焦距系列。 这一系列的产品设计旨在覆盖零售、制造、运输与物流领域的众多手持扫描枪应用，提供无与伦比的效率和精度。全新的自动焦距系列以其卓越的扫描引擎脱颖而出，轻松实现近至20米距离内条码的轻松读取，为既需要近距离又需要长距离扫描的仓储应用提供了理想的解决方案。 PowerScan9600自动焦距系列展现了一个极具吸引力的价值主张，即产品兼具坚固的设计、无线充电和量身定制无差错通讯功能，同时降低了总拥有成本，以更好地满足不同的业务需求。产品的长期耐用性颇受仓储管理人员青睐，因为它能够确保即...

芯原股份今日宣布3D视觉与人工智能（AI）解决方案提供商银牛微电子（简称“银牛”）在其量产的NU4100视觉AI处理器中采用了芯原低延迟、低功耗的双通道图像信号处理器（ISP）IP，为机器人、增强现实（AR）/虚拟现实（VR）/混合现实（MR）、无人机等多种应用领域带来了优秀的图像和视觉体验。 银牛NU4100是一款高度集成的单芯片视觉AI处理器，具备高质量的3D深度感知、优化的AI处理和片上基于视觉的实时定位与建图（VSLAM），并可以低功耗、低延迟地处理来自多个4K摄像头的大量数据。作为一款功能强大的视觉处理器，NU4100采用了优化的嵌入式视觉架构，可高效整合计算机视觉引擎和深度学习（C...