SOIC封装，实际上分两种，一个是比较宽一点的，一个是比较窄一点的。  下面是AT24C02手册中的， SOIC-8封装，  E1 =3.81mm=150mil 另外GD25q16C芯片，有两种封装如下图摘自于芯片手册， 可以知道SOP8封装，有体宽是150mil的，还有一种体宽是208mil的。注意这里的体宽是指芯片的宽度（不包括引脚） 150mil的属于JEDEC规范， 208mil的属于EIAJ规范。 以下内容来自于百度 SOIC（SmallOutlineIntegratedCircuitPackage），小外形集成电路封装，指外引线数不超过...