TI第四代低功耗蓝牙SoC-CC2340一发布就在物联网通信模组厂商、方案商和成品厂商中引起了广泛关注。随着该芯片的量产，使用芯片或模块进行开发调试成为开发者面临的首要问题。作为无线通信模块老牌厂商，深圳市信驰达科技有限公司第一时间基于CC2340R5推出了RF-BM-2340B1蓝牙模块和对应开发套件，以帮助客户快速评估CC2340R5最小系统。 RF-BM-2340B1蓝牙模块集成了CC2340R5SoC、射频和外围电路，节省了客户天线匹配和PCB设计的时间和成本，也为使用标准透传协议或自主开发的客户缩短产品开发周期。对于前期调试与开发，将模块应用起来需要考虑焊接或设计PCB调试板，这样又...
机智云GE211的具体调试过程可以概括为以下几个步骤： 通过USB转TTL工具将机智云GE211转接板连接到安装了机智云串口助手的设备上，实现数据的串口通信协议数据的收发。 下载机智云调试助手工具，并使用该工具进行调试。具体过程包括填写机智云调试助手配置、添加新增的产品、打开模拟MCU等步骤。 在机智云调试助手中，可以对GE211转接板进行配置和调试，例如设置串口通信参数、查看设备状态等。 通过机智云调试助手可以与GE211转接板进行交互，例如发送控制指令、接收设备反馈等。 根据实际需要，可以结合其他工具或软件对机智云GE211进行更深入的调试和优化。 需要注意的是，在进行调试之前，需要先...
前段时间有幸得到了雷龙出品的贴片式的TF卡的芯片及转接板，从而对其产品进行了相应的了解和测评。 从获得的相关资料看，雷龙出品的贴片式芯片分为两类，即BOW型和AOW型，其中BOW型为第一代产品，属商业级；AOW型则是第二代产品，属工业级或接近工业级。 而就存储容量看，则分为3个等级，即128MB、512MB及4GB。 详细信息参见下表所示： 芯片及转接板的外观如图1和图2所示。 图1正面 图2背面 单就几何尺寸来讲，不随容量而改变，见图3所示，其中左侧的芯片为CSNP1GCR01-AOW，右侧的是CSNP32GCR01-BOW。  ...