电镀目的、组成及条件|百能云芯 一、电镀目的 1.镀铜：打底用，增强电镀层附着能力及抗蚀能力 2.镀镍：打底用，增强抗蚀能力 3.镀金：改善导电接触阻抗，增强讯号传输 4.镀钯镍：改导电阻抗，增强讯号传输，耐磨性比金佳 5.镀锡：增强焊接能力 电镀流程(一般铜合金底材)17需含水洗工程 1.脱脂：通常同时使用硷性预备脱脂及电解脱脂 2.活化：使用稀硫酸或相关之混合酸(活化酸) 3.镀镍：金面电镀，多数使用氨基磺酸镍系，少数使用硫酸镍系 4.镀钯镍：选择电镀，目前多数为弱硷氨系，少数为酸系 5.镀金：选择电镀，有金钴、金镍、金铁，一般使用金钴系最多 6.镀锡：金面或选择电镀，目前为烷基磺酸系，...