晶圆检测机，又称为半导体芯片自动化检测设备，是用于对半导体芯片的质量进行检验和测试的专用设备。它可以用于硅片、硅晶圆、LED芯片等半导体材料的表面检测，通过对晶圆的表面特征进行全面检测，可以有效降低产品的不良率，提高产品的稳定性和可靠性。 一种晶圆表面形貌测量方法-WD4000无图晶圆几何量测系统 WD4000无图晶圆检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3DMapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。 测量功能 1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、...

晶圆在加工过程中的形貌及关键尺寸对器件的性能有着重要的影响，而形貌和关键尺寸测量如表面粗糙度、台阶高度、应力及线宽测量等就成为加工前后的步骤。以下总结了从宏观到微观的不同表面测量方法：单种测量手段往往都有着自身的局限性，实际是往往是多种测量方法配合使用。此外，除表面形貌和台阶测量外，在晶圆制程中需要进行其他测量如缺陷量测、电性量测和线宽量测。通过多种测量方式的配合，才能保证器件的良率和性能。 半导体晶圆表面形貌的测量可以直接反映晶圆的质量和性能。通过对晶圆表面形貌的测量，可以及时发现晶圆制造中的问题，比如晶圆的形貌和关键尺寸测量如表面粗糙度、台阶高度、应力及线宽测量等，这些因素都会直接影响晶圆...