近期，台积电总裁魏哲家在一次法说会中透露了有关2纳米芯片的最新进展，并提到了“晶背供电”技术，这个领域的神秘黑科技正逐渐引起人们的兴趣。 在最近的台积电法说会上，总裁魏哲家不仅提到了2纳米制程的进展，还透露，3纳米技术在高速计算和智能手机等应用领域引起了客户的浓厚兴趣，与2纳米在同一时间段不相上下，甚至更为引人注目。 台积电预计2纳米制程将如期于2025年量产，并强调该技术将成为业界最领先的半导体技术。与此同时，适用于高性能计算（HPC）的2纳米背面电轨（BacksidePowerRail）解决方案计划于2025年下半年推出，并在2026年实现量产。 台积电|百能云芯电子元器件商城 台...

8月11日报导显示，碳化硅（SiC）半导体领域竞争升级，英飞凌（Infineon）宣布将在马来西亚兴建全球最大的8英寸SiC晶圆厂，为长期合约订单背书，此举颇有跟不久前才宣布在重庆建8英寸晶圆的SiC龙头意法互别苗头的意味。 近年来，随着8英寸SiC晶圆的成本竞争力逐渐凸显，多家SiC制造商相继增加8英寸晶圆产能，英飞凌此举有如向SiC领域投下一颗深水炸弹，英飞凌与意法互的竞争愈演愈烈，其他集成电路制造商也纷纷踏入竞争阵营，这一局面可从几个角度审视。 首先，双方都将目光投向国内市场。年初，英飞凌与国内SiC晶圆厂天岳、天科合达签订了备受关注的合同，共同为国内SiC基板品质保驾护航。外资机...

11月9日消息，安世半导体（Nexperia）与纽交所上市公司威世（Vishay）签署协议，作价1.77亿美元出售英国NewportWaferFab（以下简称NWF）的母公司NEPTUNE6LIMITED（以下简称“NEPTUNE6”）。该交易计划2024年完成交割。 据公告显示，本次股权转让事项尚需履行的程序包括： （1）通过英国政府审查； （2）确认第三方是否放弃优先购买权； （3）征得安世半导体相关债权人同意。 同时，闻泰科技在公告也强调，NWF对公司半导体业务产能贡献较小，公司未来的晶圆产能增加主要通过安世半导体英国曼彻斯特和德国汉堡晶圆厂的自有产能升级、扩充外协等方式实现。本次...

近年来，碳化硅（SiC）半导体产业发生了重大变革，从欧美的IDM主导到中系厂的崭露头角，市场格局正经历激烈的变化。这场变革将如何影响供应链？以下是本文关于SiC市场的重要观点： IDM模式的利基：长期以来，SiC产业由IDM模式主导，其与终端应用客户保持紧密合作。这种合作模式被视为SiC发展的核心。 中系厂的崛起：一系列中系厂，如山东天岳、天科合达、同光、烁科、三安等，已经获得了突破SiC长晶门槛的潜力，可能引领市场变革，打破了供应链上的缺料问题。 主要市场结构：目前，全球SiC市场主要分为两种结构。一种是将料源延伸到组件制造，代表包括美国Wolfspeed、Coherent、韩国SK...

近日，美国媒体TheInformation报道了一项备受瞩目的合作协议，涉及到全球知名芯片制造商台积电与科技巨头苹果之间的密切合作。该协议的一大亮点是台积电愿意为这一合作项目承担缺陷芯片的成本。 按照协议条款，台积电将仅向苹果收取那些良率好的芯片费用，而对于存在缺陷的芯片成本，台积电将全额承担。这一举措可望为苹果节省数十亿美元的制造成本，从而为公司财务状况带来积极影响。 目前，台积电的3纳米制程技术在生产过程中的良率大约在70%至80%之间。换言之，约有五分之一的芯片可能存在一定程度的缺陷。为了应对这一现实，苹果与台积电展开了罕见的合作，确保了即便在制程存在一定缺陷的情况下，苹果也无须为此...