一、SMD器件布局的一般要求 细间距器件推荐布置在PCB同一面，也就是引脚间距不大于0.65mm的表面组装器件：也指长X宽不大于1.6mmX0.8mm(尺寸编码为1608)的表面组装元件。 二、SMD器件的回流焊接器件布局要求 1)同种贴片器件间距要求≥12mil(焊盘间)，异种器件：≥(0.13×h+0.3)mm(h为周围近邻器件最大高度差)。 2)回流工艺的SMT器件间距列表：(距离值以焊盘和器件体两者中的较大者为测量体。下表中括弧中的数据为考虑可维修性的设计下限)。 回流工艺的SMT器件间距列表 3)在考虑SMD器件的兼容替代时，无引线或短引线的新型微小元器件允许重叠，贴片与插件允许...