die bond 模具粘合:一种将半导体芯片固定到基板或载体上的过程,通常使用粘合剂或焊料。
wire bond 焊线键合:一种电子封装技术,通过将金属线焊接到芯片和封装基板上的金属引脚上,实现电子元件之间的连接。
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die bond 模具粘合:一种将半导体芯片固定到基板或载体上的过程,通常使用粘合剂或焊料。
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