1、端侧 AI 是 AI 发展下一阶段

端侧智能化的核心在于数据、底层软硬件、智能力三个方面。端侧设备搭载的传感器、芯片、算法模型赋予其数据采集、计算、分析与推理能力，使其能够在端侧完成数据处理闭环，形成感知、计算、推理三个智能力。

当前云侧AI呈现向侧 AI 的型。端运行具备四大优:

(1)通过终独立运行以及云-端协同承担计算负载，可大大降低云端算力需求及能耗成本;

(2)解决“弱网”“溢云”等极端场景使用难题，保证低时延、高可靠性；

(3)强隐私保护性和强定制性，可生成专有用户画像；

(4)具有自然语言语音交互的天然优势，可以便捷地获取图片、照片、视频、位置等信息，优化使用体验。

2、侧 AI在于 Al Phone 与 AI PC

2023 年 2月，在于巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC)上，高通展示了全球首个在安卓手机上跑AI画图大模型的能力。高通 AI Research 利用高通 AI 软件栈 (Qualcomm AIStack)执行全栈 AI优化，并且首次在 Android 智能手机上部署 Stable Diffusion。

到5月份微软 Build2023 开发者大会期间，高通展示了其最新的终端侧 AI能力，包括骁龙平台上运行生成式 AI 以及支持在下一代 Windows 11 PC 上开发生成式 AI的工具。

能够认为 PC 端相比手机端算力更强，能够同时也与更多大模型需求场景契合，成为最先搭载端侧大模型的智能设备。

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来源：慧博智能投研

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