概述 KinetisK6x32位微控制器，基于ArmCortex-M4核心，是与KinetisKxMCU家族兼容的引脚，外设和软件。K6xmcu还集成了10/100Mbps以太网与IEEE®1588精确时间协议(PTP)收发器和USB2.0onongo(OTG)，包括无晶体设备功能选项。设备范围从256KB到2mb的闪存，256KB的SRAM。封装选项包括BGA、LQFP和WLCSP，范围从100到256引脚。KinetisK6xMCU系列是一个可扩展的组合，具有不同级别的集成，提供丰富的模拟、通信、定时和控制外设套件，以适应广泛的需求。 【MK64FX512VMD12规格】 核心处理器...

TPS7B8733QKVURQ140V低压差稳压器 说明：TPS7B87-Q140V低压差稳压器设计用于连接汽车应用中的电池。TPS7B87-Q1的输入电压范围可扩展至40V，因此该器件可承受汽车系统中预计可能出现的瞬态变化（例如负载突降）。TPS7B87-Q1器件非常适合用于为待机系统中的微控制器(MCU)和控制器局域网(CAN)收发器等常开元件供电，轻负载下静态电流仅为17µA。 【应用】 常开型电池连接应用： 汽车网关 遥控无钥匙进入(RKE) 可重新配置仪表板 车身控制模块(BCM) 【规格】 输出配置：正 输出类型：固定 稳压器数：1 电压输入（最大值）：40V 电压输出（最小值/...

【说明】MachXO3设备系列是一个超低密度系列，支持最先进的可编程桥接和IO扩展。它具有突破性的IO密度和最低的每IO成本。设备IO功能集成了对最新行业标准IO的支持。 MachXO3L/LF系列低功耗，即时启动，非易失性pld有五种器件，密度从640到9400查找表(lut)不等。除了基于lutt的低成本可编程逻辑之外，这些器件还具有嵌入式块RAM(EBR)，分布式RAM，锁相环(PLLs)，预先设计的源同步I/O支持，高级配置支持，包括双启动能力和常用功能的强化版本，如SPI控制器，I2C控制器和定时器/计数器。MachXO3LF设备还支持用户闪存(UFM)。这些特性允许这些设备用于低...

【规格】CC1311P31T0RGZR多协议Sub-1GH无线MCU/射频收发器IC 类型：TxRx+MCU 射频系列/标准：WiFi 协议：无线M-Bus 调制：2FSK，4FSK，2GFSK，4GFSK，DSSS，GFSK，MSK，OOK 频率：143MHz176MHz，287MHz351MHz，359MHz439MHz，431MHz527MHz，861MHz1.054GHz，1.076GHz1.315GHz 数据速率（最大值）：1Mbps 功率输出：20dBm 灵敏度：-117dBm 存储容量：352kBRAM，40kBRAM 串行接口：ADC，GPIO，I²C，I²S，SPI，UART...

FTMH-120-03-F-DV-ES-A-P-TR连接器针座表面贴装型SMD40POS1MM 连接器类型:连接器 触点类型:外引脚 间距-连接:0.039"(1.00mm) 地点数量:40个 行号:2 柱间距-连接:0.039"(1.00mm) 携带销位置数:全部 风格:板对板 护套:无包层 安装类型:表面胶 终端:焊接 固定式:推拉式 触点长度-连接:0.065"(1.65mm) 触点长度-列:- 总触点长度:- 绝缘高度:0.059"(1.50mm) 触头形状:方形 接触涂层-颜色:金色 接触涂层厚度-连接:3.00μin(0.076μm) 接触涂层-支柱:锡 接触材料:磷青铜 绝缘材...

R5F562T6DDFF是32位微控制器，基于RX600RXMCU，芯片封装为80引脚LQFP封装。 规格参数 核心处理器：RX 内核：32位单核 速度：100MHz 连接能力：I²C、LINbus、SCI、SPI 外设：DMA、LVD、POR、PWM、WDT I/O数：44 程序存储器容量：64KB(64Kx8) 程序存储器类型：闪存 EEPROM尺寸： RAM尺寸：8Kx8 电压供电(Vcc/Vdd)：4V5.5V 数据转换器：A/D4x10b、8x12b 振荡器类型：內部 工作温度：-40°C85°C(TA) 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：80-LQFP 供应商器件封装：80-LQ...

SAK-TC1791F-512F240EP是一个高性能的微控制器，具有TriCoreCPU、程序和数据存储器、总线、总线仲裁、中断控制器、外围控制处理器和DMA控制器以及若干片上外设。TC1791旨在满足最苛刻的嵌入式控制系统应用的需要，在这些应用中，价格/性能、实时响应性、计算能力、数据带宽和功耗等竞争问题是关键的设计要素。 TC1791提供了几个通用的片上外设单元，如串行控制器、定时器单元和模数转换器。在TC1791内，所有这些外设单元都通过灵活的外设互连（FPI）总线和交叉条互连（SRI）连接到TriCoreCPU/系统。TC1791端口上的几条I/O线是为这些外设单元保留的，以便与外部...

DRV5033AJQDBZRQ1数字全极开关霍尔效应传感器是一款斩波稳定型霍尔效应传感器，此器件在可行温度范围内提供具有出色灵敏度稳定性和集成保护特性的磁场感测解决方案。DRV5033对磁场方向的两种极性响应相同。当施加的磁通密度超过BOP阈值时，DRV5033开漏输出降低。输出保持在低阻，直至磁场降至BRP以下，然后输出处于高阻。输出电流的灌电流能力为30mA。反向极性保护高达-22V的宽工作电压范围（2.5V至38V）使得此器件适合于广泛的工业应用。针对不利供电条件、甩负载、输出短路或过流等情况，提供了内部保护功能。明佳达（星际金华）供应DRV5033AJQDBZRQ1霍尔效应传感器。 应...

EC800N-CN是移远通信专为M2M和IoT领域而设计的LTECat1无线通信模块，支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps，超小封装，超高性价比。 EC800N-CN采用镭雕工艺，镭雕工艺具有外观更好看、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点。 EC800N-CN内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows7/8/8.1/10、Linux、Android等操作系统下的USB虚拟串口驱动）；极大地拓展了其在M2M和IoT领域的应用范围，如OTT、CPE、路由器、数据卡、安防以及工业级PDA等。 器件型号：EC...

EC600U系列是移远通信最新推出的LTECat1无线通信模块，支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps，超高性价比；同时在封装上兼容移远通信多网络制式LTEStandardEC600S-CN、EC600N-CN模块，实现了2G网络到4G网络之间的无缝切换，以满足不同行业产品应用需求。 EC600U系列包含EC600U-CN和EC600U-EU两个型号，满足不同国家和地区的频段覆盖。EC600U系列依托现有4G网络，实现良好覆盖（有4G信号的地方就可以覆盖Cat1），能有效规避2G/3G退网带来的风险。具有超低功耗、低延迟和良好的移动性等特性，并且可支持语音通话。EC600U系列采...

XC7S15-1FTGB196CSpartan®-7现场可编程门阵列采用运行频率超过200DMIP的MicroBlaze™软处理器，支持800Mb/sDDR3，基于28nm技术。FPGA是半导体器件，基于通过可编程互连系统连接的可配置逻辑块(CLB)矩阵。Spartan-7具有集成的模数转换器、专用安全特性以及适用于所有商用设备的Q级温度范围（-40°C至+125°C）。Spartan-7器件支持工业、汽车、消费和通信市场中的关键连接和处理应用。Spartan-7属于四个FPGA系列（其他系列为Virtex-7、Artix-7和Kintex-7）之一，可满足各种系统要求，包括小尺寸、成本敏感、...

MSP430F2274IDAR超低功耗微控制器(MCU)系列包括多款具备不同外设的设备，适用于各种应用。TIMSP430采用高性能的16位RISCCPU、16位寄存器和常数发生器，可实现出色的代码效率。数字控制的振荡器可在6µs内从低功率模式中唤醒，并进入激活模式。明佳达供求MSP430F2274IDAR 16位微控制器MCU。 核心处理器：MSP430CPU16 内核规格：16位 速度：16MHz 连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT I/O数：32 程序存储容量：32KB（32Kx8+256...

AD7276ARMZ是(ADI)的高速模数转换器、数模转换器和AFE/CODEC构成了业界知名的高速数据转换器产品组合。该器件具有出色性能、高输入带宽和集成的信号处理，使设计人员能够轻松、可靠地选择合适的方案用于各种应用，包括仪表、军用/航天、无线/有线通信和医学影像。 位数：12 采样率（每秒）：3M 输入数：1 输入类型：单端 数据接口：SPI，DSP 配置：S/H-ADC 比率S/H:ADC：1：1 A/D转换器数：1 架构：SAR 参考类型：Supply 电压供电，模拟：2.35V3.6V 电压供电，数字：2.35V3.6V 特性： 工作温度：-40°C125°C 封装/外壳：8-T...

ISO5452QDWRQ1 隔离式IGBT栅极驱动器是一款用于IGBT和MOSFET的5.7kVRMS增强型隔离栅极驱动器，具有分离输出，具有2.5A的拉电流和5A的灌电流。输入边采用2.25V到5.5V的单电源供电。输出边允许从15V（最小值）至30V（最大值）的电源范围。两个互补CMOS输入控制栅极驱动器的输出状态。76ns的短暂传播时间保证精确控制输出级。典型应用包括工业电机控制驱动器、电源、太阳能逆变器、HEV和EV电源模块以及感应加热中的隔离式IGBT和MOSFET驱动器。ISO5452-Q1驱动器符合AEC-Q100汽车应用标准。 【器件参数】技术：容性耦合 通道数：1...

TMS5701115CPGEQQ116/32位RISC闪存微控制器(MCU)是一个用于安全系统的高性能汽车级微控制器系列。其采用的安全架构包括锁步中的双CPU、CPU和内存内置自检(BIST)逻辑、闪存和数据SRAM上的ECC、外设存储器上的奇偶校验以及外设I/O上的回路功能。TMS570器件集成了可提供高效1.66DMIPS/MHz的ARMCortex-R4F浮点CPU，并具有可运行至160MHz的配置。该器件支持字不变高位优先[BE32]格式。【汽车处理器】TMS5701115CPGEQQ1Hercules™TMS570ARM®Cortex®-R明佳达大量供求。 应用： 制动系统（ABS...

器件概述： MachXO3™FPGA系列是最小、每I/O成本最低的可编程平台，旨在通过并行和串行I/O扩展系统功能和桥接新兴连接接口。MachX03简化了新兴连接接口MIPI、PCIe和GbE的实现，例如通过将先进的、小占用空间的封装与片上资源相匹配。 这些超低密度FPGA提供单个可编程桥接，允许使用最新组件和接口标准构建差异化系统。凭借先进的封装技术解决方案，消除了键合线，在较小的占地面积内实现了最低成本和更高的I/O密度，MachXO3系列可用于各个市场领域，包括消费、通信、计算、存储、工业和汽车。小尺寸、低成本I/O【FPGA】LCMXO3L-4300E-5MG324I、LCMXO3L-...

STM32G032位微控制器(MCU)适合用于消费、工业和家电领域的应用，并可随时用于物联网(IoT)解决方案。这些微控制器具有很高的集成度，基于高性能ARM®Cortex®-M0+32位RISC内核，工作频率高达64MHz。该器件包含内存保护单元(MPU)、高速嵌入式内存、DMA以及各种系统功能、增强型I/O和外设。明佳达电子供求32位微控制器(MCU)STM32G031G4U6、STM32G031G6U6。 STM32G031G4U6（16KB） 核心处理器：ARM®Cortex®-M0+ 内核规格：32位单核 速度：64MHz 连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，Smar...

LAN96888端口以太网交换机结构紧凑、性价比高，设有多端口千兆位交换机。这些交换机集成了10/100/1000BASE-TPHY和600MHzARMCortexA7CPU子系统。LAN9668以太网交换机是时间敏感型网络(TSN)交换机，具有符合IEEE标准的功能，从而降低延迟数据流量，提高时钟准确度。这些以太网交换机包括8个端口，最多支持两个RGMII/RMII和三个1000BASEX/SerDes/2.5GBASE-X/KX。除了两个集成PHY外，它们还支持多达两个Quad-SGMII/Quad-USGMII接口。仓库和工业生态系统依靠TSN和以太网实现设备（包括摄像头、条形码读取器、...

FAN53870系列是用于移动电源应用相机模块的低IQPMIC。PMIC包含两个高功率ldo，可以在数字核心低至1.0V的输入下工作，三个ldo设计为具有超低噪声和高PSRR的敏感模拟/RF电路负载，以及另外两个通用ldo，提供出色的整体性能。该器件有20凸点，0.35mm间距，晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。 FAN53870UC00X电源管理（PMIC）智能手机20-WLCSP（1.96x1.61） 应用：智能手机 电流供电：72µA 电压供电：2.5V5.5V 工作温度：-40°C85°C（TA） 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：20-XFBGA，WLCSP 供应商器件封装：20-...

（概述）KinetisKE1xF微控制器(mcu)基于ARM®Cortex®-M4处理器，具有强大的性能和高内存密度。这些mcu通过集成的单精度浮点单元(FPU)和数字信号处理器(DSP)提供高达168MHz的性能。KE1xFmcu具有从256KB到512KB的嵌入式闪存。这些mcu还包含一个可配置的嵌套矢量中断控制器(NVIC)和16通道DMA控制器，通过DMAMUX扩展到64通道。明佳达电子供求高性能、高内存MKE18F512VLL16、MKE18F512VLH16基于32位Cortex®-M4核心MCU。 1、MKE18F512VLL16微控制器IC32位单核168MHz512KB（5...